——Fopay現場演示多區域多幣種跨境匯款，恆峰科技創新上市後首秀新定位 香港2025年11月4日 /美通社/ — 由香港特區政府與InvestHK聯合主辦的「香港金融科技周2025」於11月3日至4日在香港會議展覽中心舉行。作為亞洲規模領先的金融科技盛會，本屆活動匯聚全球逾700家參展機構、800名演講嘉賓及3.7萬名參會者。恆峰國際旗下兩大上市公司——經緯天地（02477.HK）孵化的穩定幣支付平臺Fopay，與納斯達克上市企業恆峰科技創新（FOFO.NASDAQ）聯合參展，分別以跨境數字支付與鏈上資管基礎設施的雙核佈局，展現集團在數字金融生態的探索和業務佈局。 圖為Fopay展臺眾多參會者排隊體驗 Fopay展位：跨境匯款體驗區排長隊，穩定幣掃碼支付引現場熱潮 Fopay目前憑借其安全合規的穩定幣託管服務，已在市場引起關注。本次以「跨境無界，支付瞬移——加速數字資產自由流動」為主題，在展會主會場打造了一個充滿科技感的沉浸式跨境匯款體驗區。活動一開始，展區便人頭攢動，跨境支付體驗區迅速排起長隊，眾多參會者躍躍欲試，希望第一時間體驗Fopay最新推出的高速「跨境匯款」功能。現場工作人員細致引導觀眾操作，從發起支付到資金秒到，全程展現。與此同時，針對未來側重的本地化穩定幣掃碼支付功能，目前已推出的巴西市場示範，也成為全場焦點，便捷的支付體驗吸引觀眾紛紛駐足嘗試，現場氛圍熱烈。 為增強參觀體驗，Fopay還設定了趣味抽獎環節，參與者完成簡單互動任務即可參與抽獎，AirPods Pro 3、定製充電寶、Fopay主題文化衫等禮品備受青睞。展位人流不斷，僅首日就吸引了約3000名觀眾參與，氣氛持續火爆。 恆峰科技創新展廳：數位資管首秀，機構投資者駐足洽談 另一側的恆峰科技創新（HFintech）展廳以「鏈通萬物，構建財富新未來」為核心，面向機構投資者與企業客戶，展示其鏈上資產管理的理念與實踐。作為9月納斯達克上市後的首次國際展會亮相，恆峰展廳現場佈置大氣專業，吸引眾多專業觀眾駐足交流。機構客戶紛紛上前洽談，交流氛圍濃厚。 公司執行長表示：「團隊正嘗試將傳統資產配置模型與區塊鏈技術相結合，為機構客戶提供合規、透明的鏈上基金解決方案。」他還透露，公司正計劃構建一個「生於鏈上、開放互聯、AI增強」的新一代數字資產基礎設施，以支援未來資產管理向更智慧、互聯的方向演進。現場參會者及合作機構反應積極，交流互動熱烈，顯示出市場對恆峰科技前瞻佈局的關注。 雙平臺協同：構建「支付-資管」數字金融閉環 恆峰集團戰略負責人指出，Fopay與恆峰科技創新的協同，提出了一套「支付+資管」的雙引擎方案。Fopay側重穩定幣構建的跨境支付網路，為資金流動提供合規、低摩擦的通道；而恆峰科技創新則在合規與效率雙重驅動下，探索鏈上資產管理的可行路徑，兩者共同為數字金融在合規框架下的應用提供了實際案例。這一「支付+資管」的協同展示，也為行業在Web3與實體經濟融合方面提供了可參考的實踐方向。

上海2025年11月4日 /美通社/ — 今日，全球領先的材料科學公司陶氏公司（紐交所程式碼：DOW）宣佈，其全球首個「熱管理材料科學實驗室（Cooling Science Studio）」在上海陶氏中心揭幕。作為陶氏公司在全球範圍內所佈局的首個專注於熱管理材料科學的創新平臺，該實驗室的正式啟用，標誌著陶氏公司在熱管理材料領域所邁出的關鍵一步，旨在透過本土化研發能力與協同創新模式，賦能資料中心及人工智慧（AI）生態系統下的各行各業以積極應對日益嚴峻的散熱挑戰，攜手價值鏈中的合作夥伴共同推動冷卻技術的創新突破和應用落地。 陶氏公司全球首個「熱管理材料科學實驗室（Cooling Science Studio）」 當前，AI技術的飛速發展正深刻重塑各行各業，在創造巨大機遇的同時，也使熱管理面臨日益嚴峻的挑戰。特別是在算力需求呈指數級增長的倒逼下，共處AI生態下的各大市場都亟需能夠有效管理熱負荷、兼具長期可靠性與可持續性優勢的創新冷卻技術與熱管理材料。陶氏公司消費品解決方案全球戰略行銷總監楚敏思表示：「熱管理材料科學實驗室增強了我們現有的應用與測試能力，並拓展了與本地客戶合作開發下一代冷卻解決方案的機會，這一切都是我們踐行對中國市場長期承諾、加強本土研發投資的有力佐證。選擇將首個熱管理材料科學實驗室在上海落成，標誌著我們開啟了本土創新協作的新篇章，將我們的全球研發能力與對中國市場的精準洞察實現無縫對接，透過協同創新，助力客戶應對從熱管理挑戰到產品快速上市的全鏈路需求，實現共贏。」 該實驗室專為協同創新而建立，透過三大功能板塊的協同整合，可為客戶提供覆蓋產品開發全週期的專業技術支援和一站式服務，助力加速熱管理解決方案從早期概念到產品商業化的程序： 全面、系統化的評估測試：覆蓋從消費電子、通訊及可再生能源等領域的關鍵部件散熱測試。同時，專業的應用評估平臺可為客戶提供精準、可靠的資料支援。 豐富的應用能力和多行業演示: 不僅可展示點膠、絲網印刷等成熟的材料應用工藝，還能透過跨行業應用演示，直觀呈現陶氏公司解決方案在多元場景下的優異表現。藉此，客戶可評估不同的應用工藝，以確定更適合的方案。 便捷、無縫的技術支援：客戶可直接獲取陶氏公司的全系列導熱材料樣品，以及陶氏公司其他區域的專家與實驗資源，實現高效協同作業與知識共用，極大提升技術支援的廣度與深度。 陶氏公司致力於將今天的冷卻挑戰轉化為明天的冷卻技術突破。上海熱管理材料科學實驗室的建成將促進更緊密的客戶合作，為電子行業及整個AI生態體系更高效的未來貢獻力量。 關於陶氏公司 陶氏公司（NYSE：DOW）是全球領先的材料科學公司之一，服務於包裝、基礎建設、運輸和消費應用等高增長市場的客戶。我們的全球性佈局、資產整合和規模效益、專注的科技創新、業務領先地位、以及對永續發展的承諾，確保我們能夠實現盈利性增長，並助力打造永續的未來。我們在 30 個國家和地區設有製造基地，全球約 36,000 名員工。陶氏公司 2024 年實現約 430 億美元銷售額。「陶氏公司」或「公司」是指 Dow Inc. 及其子公司。如需進一步瞭解我們，以及我們成為在創新、客戶導向、包容性和永續發展方面全球領先的材料科學公司的願景，請訪問 www.dow.com。…